חדשות

אינטל מכינה תשובה ל-X3D: מעבדי Nova Lake עם 108MB קאש

אינטל מפתחת שני מעבדי Nova Lake-S עם תוספת של 108MB זיכרון מטמון, תשובה ישירה למעבדי ה-X3D של AMD. וזה עוד לא הכול.

אינטל מכינה תשובה ל-X3D: מעבדי Nova Lake עם 108MB קאש

בקצרה

  • אינטל מפתחת שני מעבדי Nova Lake-S עם 108MB של זיכרון מטמון מסוג bLLC
  • המטרה: להילחם בדומיננטיות של מעבדי ה-X3D של AMD בגיימינג
  • 22 ליבות בכל דגם, אחד של 125W פתוח לאוברקלוק ואחד חסכוני של 65W
  • תושבת חדשה: LGA-1954

אינטל נערכת להחזיר מלחמה לדומיננטיות של AMD בשוק הגיימינג. לפי הדיווחים, היא מפתחת שני מעבדים חדשים ממשפחת Nova Lake-S, עם תוספת עצומה של 108MB זיכרון מטמון מסוג bLLC.

המהלך הזה נועד לשפר משמעותית את ביצועי הגיימינג ולקצר את זמני התגובה, בדיוק כמו האסטרטגיה שעבדה כל כך טוב ל-AMD עם מעבדי ה-X3D. המעבדים מיועדים למחשבי גיימינג בשוק הביניים, ושייכים לסדרת Core Ultra 5 400S.

זיכרון מטמון נוסף
108MB
מסוג bLLC
ליבות
22
6P + 12E + 4LPE
תושבת
LGA-1954
חדשה

שני דגמים, הבדל אחד

שני המעבדים יקבלו את אותה תצורה של 22 ליבות: 6 ליבות ביצועים (P-Cores), 12 ליבות יעילות (E-Cores), ו-4 ליבות יעילות "קלות" (LPE). ההבדל ביניהם הוא בצריכת החשמל ובאוברקלוק:

הדגם הפתוח (K)הדגם החסכוני
ליבות2222
זיכרון מטמון bLLC108MB108MB
צריכת חשמל בסיסית125W65W
אוברקלוקפתוחלא
תושבתLGA-1954LGA-1954

המעבדים ידרשו לוחות אם עם תושבת LGA-1954 החדשה, והם צפויים להגיע לשוק בעוד כמה חודשים. כלומר, התחרות על לב הגיימרים עומדת להתחמם שוב.

אה, וזה עוד לא הסוף

ככל הנראה, על אותה תושבת LGA-1954 נראה גם מעבדים עם עד 52 ליבות, ו-TDP באזור 450 עד 500 וואט ב-PL2. אז מי שחשב שהדסקטופ מת, כנראה טעה. הוא יעלה יותר, זה בטוח, אבל הוא לא מת!

עד 52 ליבות

על התושבת החדשה, לפי השמועות.

450-500W ב-PL2

כדאי כבר להתחיל לחשוב על קירור רציני.

קראו גם: Zen 6C נותן לנו הצצה ל 20% יותר בIPC, ומה זה אומר על הדור הבא של AMD ?

ועכשיו אליכם

אינטל באמת יכולה להחזיר מלחמה ל-X3D? או ש-AMD כבר רחוקה מדי? ספרו לנו בתגובות.